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【IPO月報】港股IPO市場6月申購熱度飆升破發率大幅下降 “四大”預期悲喜參半
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Windows on Arm迎新成員!第二批驍龍X PC預計8-9月公佈
第二波產品將專註於商用市場,預計將搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus處理器。
麒麟9000c芯片悄然登場,華為加入Arm PC競賽
搭載麒麟9000c芯片的PC產品,標志著華為在國產化替代趨勢下進入到瞭新的階段。
全球首款5.5G折疊屏,vivo X Fold3系列將支持5.5G
5.5G是5G向6G發展的演進技術,性能優越於5G網絡,具備毫秒級時延和厘米級定位精度,更適用於車聯網、高端制造等領域。