臺積
澳大利亞先來,首批M3芯片MacBook Pro和iMac開始交付
蘋果在10月30日的活動中推出瞭新款Mac,這是蘋果首次在夜間舉辦活動。
爆料:蘋果將自研相機ISP、還有2顆M3系列芯片
第五塊M3系列芯片,要麼是此前曝光的Extreme版本,要麼可能是縮水的Lite版本。
最強大模型訓練芯片H200發佈!141G大內存,AI推理最高提升90%,還兼容H100
最強大模型訓練芯片H200發佈!141G大內存,AI推理最高提升90%,還兼容H100
iPhone 15 Pro過熱,曝蘋果為iPhone 16開發石墨烯散熱系統
過熱問題可能是蘋果為瞭手機重量更輕而對散熱系統設計作出瞭妥協。