臺積
蘋果2025年MacBook將采用3D芯片,玻璃基板引領芯片革命?
雖然行業領導者正在致力於未來3D芯片制造的玻璃基板,但仍有許多障礙需要克服。
Intel概述擺脫臺積電計劃:Panther Lake、Nova Lake兩步走
下一代Panther Lake處理器將有70%的矽面積在自傢工廠生產。
“焊門員”已在路上!Redmi K80系列首度曝光:首批搭載驍龍8 Gen4
K80系列這一代隻有驍龍8 Gen3和驍龍8 Gen4版本,暗示Redmi K80E可能缺席。