拆解華為Mate 60 Pro：中國零部件47%

Mate60 Pro的零部件成本總額為422美元。從各國份額看，在可以判斷范圍內，中國制造占到47%，與Mate 40 Pro相比，上升瞭18個百分點。日本企業的按金額計算的零部件份額降至1%……

中國的華為技術正在智能手機領域增加本國零部件的采購。在8月上市的新機型上，中國制造的零部件比例按金額計算達到47%，比3年前的機型提高瞭18個百分點。搭載電路線寬為7納米(納米為10億分之1米)的芯片等，在美國政府的出口管制之下，正在迅速提高技術實力。

日本經濟新聞獲得調查公司Fomalhaut Technology Solutions(東京千代田區)的協助，拆解華為於8月在中國推出的高端機型“Mate 60 Pro”，分析瞭零部件成本。還確定各零部件是哪傢企業的產品，計算出各國的份額。

根據Fomalhaut的推算，60 Pro的零部件成本總額為422美元。從各國的份額來看，在可以判斷的范圍內，中國制造占到47%，比例最高。與美國管制的影響仍輕微的2020年秋季華為推出的同價位智能手機“Mate 40 Pro”相比，中國制造零部件的比率上升瞭18個百分點。

從單價最高的OLED顯示屏的供應商來看，40 Pro為韓國LG Display，60 Pro則變為中國京東方科技集団（BOE），影響突出。

京東方通過提高品質獲得評價，正在打破LG和三星電子在智能手機顯示屏市場的壟斷地位，但在量產能力方面仍不如韓國企業。Fomalhaut的代表柏尾南壯表示，“今後的課題是當華為的出貨量恢復之際，能夠在多大程度上供貨”。

40 Pro上由美國Synaptics制造的觸摸屏相關產品在60 Pro上改為瞭中國制造。隨著中國零部件的增加和功能的提高，60 Pro的中國零部件按金額計算總計為198美元，比40 Pro增加瞭9成。

利用舊式設備生產7納米芯片

60 Pro支持高速通信標準“5G”，自上市起越來越多觀點認為其主控芯片使用瞭中國大陸制造的7納米產品。此前被認為這是隻有臺灣、韓國和美國的大企業才能生產的半導體，中國大陸企業難以開發。

實際上，2020年上市的40 Pro的主控芯片使用的5納米芯片雖然由華為子公司海思半導體設計，但生產則委托給臺積電(TSMC)。

Fomalhaut根據此次拆解調查得出結論認為，60 Pro的主控芯片是海思半導體設計的7納米產品，制造則由中國的中芯國際(SMIC)負責。

中芯國際在屬於制造流程核心的半導體光刻設備方面，被認為使用瞭不屬於美國出口管制對象的舊式設備。據柏尾南壯介紹，通過將基板的位置稍微錯開，多次重復照射光線，即使是舊式設備，也可以在矽晶圓上形成相當於7納米的電路。

由於與通常的半導體光刻設備的使用方法不同，制造效率和成品率會有所下降。日本半導體制造設備企業的相關人士表示，“可能是為瞭向內外顯示中國的制造能力，沒有太多考慮盈利”。

拆解瞭華為8月上市的Mate60Pro（左側圖片來自華為官網）

往往搭載最尖端技術的美國蘋果公司的iPhone手機首次搭載7納米芯片是在2018年。柏尾南壯表示：“如果采用中國自主技術過去被認為會落後7年，但僅用5年就追趕上來，令人驚訝”。

日本企業的零部件份額大幅下降

在60 Pro的拆解調查中，日本企業的按金額計算的零部件份額降至1%，與40 Pro的19％相比大幅下降。攝像頭的圖像傳感器從索尼改為三星，影響很大。另一方面，韓國企業的份額達到36%，與3年前的機型相比上升瞭5個百分點。

因美國出口管制而下滑的華為智能手機業務呈現復蘇態勢。美國調查公司IDC的統計顯示，2023年4～6月在中國智能手機出貨量中所占的份額為13%，與去年同期相比恢復瞭6個百分點。隨著為尖端半導體的采購鋪平道路，華為的智能手機業務有可能在中國國內恢復勢頭。

美國的管制存在漏洞？

在發表新機型“Mate 60 Pro”之前，華為曾被認為是利用在美國實施出口管制之前大量采購的電子零部件來生產智能手機。中國的半導體制造能力突破美國出口管制迅速發展，給美國帶來瞭沖擊。

美國全面實施禁止向中國出口搭載尖端技術的機械和軟件的管制是在2019年。2020年美國以外的企業也成為對象，因此華為理應無法采購CPU(中央處理器)和存儲芯片等高性能芯片。

華為的專賣店（9月廣州市）

加拿大的調查公司等也主張，8月上市的60 Pro搭載的主控芯片是中芯國際(SMIC)生產的電路線寬為7納米的產品。在美國國內，認為出口管制存在漏洞，讓中芯國際生產出尖端產品的觀點在加強。

美國為瞭使中國無法生產電路線寬在14納米～16納米以下的芯片，嚴格限制向中國出口用於制造尖端半導體的設備和技術。不過，用於生產電路線寬較大的通用半導體的舊式制造設備不包括在管制對象之中。

美國智庫戰略與國傢研究中心(CSIS)認為，中芯國際為用於28納米而進口的管制對象之外的制造設備實際上有可能被用於生產7納米產品。CSIS在10月份公佈的報告中表示，“在降低中國技術能力方面已經失敗”，呼籲加強管制。

在美國，對中國半導體制造能力的警惕感正在提高。美國國會也開始出現要求將可用於半導體設計和制造的開源技術也納入出口管制對象這一呼聲。圍繞尖端技術的中美對立正在加深。

來源：日經中文網