爆料：蘋果將自研相機ISP、還有2顆M3系列芯片

IT之傢 11 月 11 日消息，根據 @手機晶片達人分享的最新微博，表示蘋果在現有 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片基礎上，還將會推出 2 款采用 3nm 工藝的 M3 系列芯片。

這引發瞭不少媒體和用戶的猜測，目前基本可以確認的一點是，該系列第四塊為 M3 Ultra，應該是使用“UltraFusion”技術將兩塊 M3 Max 拼接在一起。

而至於第五塊 M3 系列芯片，就值得猜測瞭，要麼是此前曝光的 Extreme 版本，要麼可能是縮水的 Lite 版本。

@手機晶片達人在後續的微博中還表示蘋果 iPhone 相機目前使用的是索尼 CIS 傳感器 + 索尼 ISP 組合，不過蘋果公司正在評估自研設計 ISP，預估 2026 年下半年交由臺積電量產。

@手機晶片達人認為以蘋果的實力，自行設計 ISP 做影像處理完全不是問題。

IT之傢註：ISP，即“Image Signal Processor”（圖像信號處理器）的縮寫，是用來對前端圖像傳感器輸出信號進行處理的單元。

通俗來理解就是，ISP 所要做到的就是將“數字眼睛”的視力水平提高到“人類眼睛”的水平，讓人眼看到數字圖像時的效果盡可能接近人眼看到實景時的效果。