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消息稱小米Civi 4 Pro手機不會推全球版,僅在中國和印度市場發售
小米Civi 4 Pro手機已經官宣全球首發驍龍8s Gen 3處理器。
三星2nm手機芯片最新消息:獲日本企業支持 2025年問世
在Galaxy S26系列中,三星可能將采用Exynos 2600芯片作為主力處理器。
已拿下全球5%高端機市場!傳華為今年目標出貨1000萬部折疊屏手機,正大量備貨CIS芯片!
在高端智能手機市場,折疊手機的銷售銷量及銷售額占比都在持續提升。
天璣之王來瞭!vivo拿到聯發科天璣9300首發權:11月見
它將是明年主流大核心,可以提升移動設備的持續性能,是新CPU集群的主核心。