快科技10月12日消息,博主數碼閑聊站暗示,高通驍龍8 Gen3旗艦會在10月份發佈,而聯發科天璣9300旗艦將在11月份亮相。

結合此前披露的信息,首款搭載聯發科天璣9300移動平臺的旗艦是vivo X100系列。

據悉,聯發科天璣9300基於臺積電4nm工藝制程打造,擁有多達4個Cortex-X4超大核、4個A720大核,同時功耗比上一代更低。

根據Arm公佈的信息,基於Armv9的Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機的性能極限,相比X3性能提升15%。得益於全新的高效微架構,Cortex-X4在相同工藝上可降低能耗40%。

至於Cortex-A720,它將是明年主流大核心,可以提升移動設備的持續性能,是新CPU集群的主核心。

聯發科天璣9300的超大核+大核方案,在性能和功耗上實現瞭質的飛躍。這一設計有望在性能上挑戰蘋果芯片,與已經發佈的A17 Pro正面對決。

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