臺積
蘋果系統意外泄露新品:M4 MacBook Air即將登場
M4 MacBook Air有13英寸和15英寸兩種尺寸,預計在明年春季正式登場
NVIDIA下代GPU已提早半年開始準備!用上3nm、芯片面積兩倍大
根據臺積電的CoWoS-L產能,B200/300出貨量可能在2025年達到約500萬顆
REDMI今年最後一款新機!REDMI Turbo 4全球首發天璣8400
爆料顯示,天璣8400采用Cortex-A725全大核架構設計,CPU主頻最高突破瞭3GHz