已拿下全球5%高端機市場！傳華為今年目標出貨1000萬部折疊屏手機，正大量備貨CIS芯片！

2024年1月4日消息，雖然2023年全球智能手機銷量出現瞭下滑，但高端智能手機銷量仍保持瞭6%的增長。隨著麒麟的回歸，華為憑借Mate 60系列和Mate X5系列的熱銷，拿下瞭2023年全球5%的高端智能手機市場。要知道在2019年時，華為在高端智能手機市場的份額高達16%。

最新的傳聞顯示，華為近期還向供應鏈進行瞭“追加訂單”，目標是在2024年出貨700萬至1000萬部折疊屏手機，相比2023年的230萬部最高將增長約3倍。若該目標能夠實現，將幫助華為進一步提升在高端智能手機市場的份額。

蘋果獨占全球71%高端智能手機市場，華為份額恢復至5%！

據市場研究機構Counterpoint Research 的調查報告指出，2023年全球高端智能手機（售價600美元以上）銷售量預估將同比增長6%，將創下歷史新高紀錄，與整個智能手機市場2023年銷售量可能陷入萎縮形成鮮明對比，其中印度市場已為全球增長最快速的高端智能手機市場。

從營收占比來看，2023年高端智能手機的銷售額在全球智能手機市場的占比也達到瞭24%的歷史新高，達到瞭2016年的三倍。從整體的趨勢可以看到，高端智能手機的銷售額占比自2016年以來一直保持增長的態勢，僅2020年保持瞭與2019年持平未增長。

從具體的廠商表現來看，在2023年的高端智能手機市場，蘋果iPhone以高達71%市場份額繼續稱霸高端智能手機市場，不過相比2022年下滑瞭4個百分點。

排名第二的三星，憑借Galaxy S23以及折疊屏智能手機的銷售，拿下瞭17%的市場份額，雖然隻有蘋果的不到1/4，不過相比2022年增長瞭1個百分點。

排名第三的是華為，憑借Mate 60系列及Mate X5系列的熱銷，華為在高端智能手機市場份額由2022年的3%上升至5%，增長瞭兩個百分點。但是，在華為未受限的2019年一季度之時，華為在高端智能手機市場的市占率曾高達16%。

在華為被美國打壓之後，蘋果公司接下瞭大部分華為空出的高端智能手機市場。Counterpoint在最新的報告當中也進一步指出，2023年蘋果在高端智能手機市場的市占率萎縮主要是受華為Mate 60系列機型在中國市場回歸所致。

Counterpoint Research此前公佈的數據顯示，華為Mate60系列上市第八周，國內銷量就達到240萬臺。Canalys的數據也顯示，截至11月7日，華為Mate60系列的總銷量已升至250萬臺。

排名第四的是小米，市場份額為2%，相比2022年增長瞭1個百分點。這主要得益於小米14系列的熱銷。11月7日上午，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在微博回應網友評論時表示，“小米14銷量過瞭100萬臺，但缺貨還是嚴重，正拼命催單，請大傢耐心等等。”

OPPO排名第五，憑借Find X系列與Find N系列的銷售，拿下瞭1%的市場份額，與2022年持平。

傳華為今年折疊屏出貨目標達1000萬部，正大量備貨CIS等關鍵元器件！

在高端智能手機市場，折疊手機的銷售銷量及銷售額占比都在持續提升。Counterpoint數據顯示，消費者在2023年購買瞭約1600萬臺可折疊手機。預計2027年超高端手機(包括可折疊手機和傳統設計的手機)目前占高端智能手機銷量的33%。由於這類手機通常屬於所謂的超高端手機類別，即售價在1000美元或以上的手機，因此以銷售額來看，占比將會更高。

為此，攜麒麟芯重回高端智能手機市場的華為，接下來也將折疊屏市場作為發力的重點。

據臺媒報道稱，華為近期不僅沒有對折疊屏砍單，還對供應鏈進行瞭“追加訂單”，目標是在2024年出貨700萬至1000萬部折疊屏手機，相比2023年的230萬部最高將增長約3倍。

對於該傳聞，相關供應鏈廠商均不予置評。不過，對於華為“砍單”的傳聞，有供應商則表示沒這回事。華為折疊屏轉軸主要供應商兆利強調，該公司並未遭大客戶砍單，旗下折疊機相關軸承產品出貨一切順暢，營運也相當正常。

報道稱，為瞭實現該目標，華為已經開始大舉掃貨關鍵零組件CMOS圖像傳感器（CIS）。這主要是因為，手機CIS在經過瞭數個季度的持續低迷之後，隨著智能手機市場的回暖已開始觸底反彈，導致CIS價格開始上漲，此前的消息顯示，CIS大廠三星將於一季度漲價25%至30%，而這也或將帶動其他CIS廠商跟著漲價。為瞭避免後續價格越來越高，CIS自然也就成為華為提前備貨的關鍵元器件。

根據市場傳聞顯示，華為折疊屏手機的CIS主要由國產CIS大廠豪威科技（OmniVision）供貨，相關備貨量隨著整機出貨目標大幅增長而呈現數倍增長，同時也帶來瞭龐大的CIS後段封測需求。臺媒稱，豪威科技的CIS後段封測主要由國巨集團旗下同欣電子與臺積電投資的精材科技負責。

同欣電子在日前的法說會上表示，去年第4季已經觀察到四大產線都呈現季度環比增長，尤其是智能手機CIS在庫存回補需求帶動下，價格開始往正常水準邁進。隨著手機需求回溫、車用CIS走出庫存調整陰霾，同欣電子今年業績將重返成長軌道，全年獲利年同比增長或將超過40%。

精材科技也是豪威科技相關封測供應鏈廠商，主要提供晶圓級尺寸封裝，並以手機應用為主。隨著智能手機等終端市場需求復蘇，精材科技旗下12英寸Cu-TSV（銅導線）制程、MEMS微機電新業務陸續展開接案或小量出貨，2024年貢獻進一步放大。

除瞭CIS之外，存儲芯片自去年四季度以來也開始觸底反彈，近期更是“漲聲不斷”，預計也將是華為備貨的重點。此外，麒麟芯片的產能也是華為高端機型出貨量能否持續擴大的關鍵瓶頸。

據市場研究機構Gartner統計，去年上半年折疊手機品牌以三星市占率高達71%，華為以12%位居第二，其餘市場主要由OPPO、榮耀、vivo等中國品牌廠商瓜分。

據悉，華為今年將推出三款折疊手機，並持續拓展海外市場，將有望持續拉近與三星在折疊屏市場的差距，同時進一步提升在高端智能手機市場的份額。