封裝
華為公佈倒裝芯片封裝最新專利:改善散熱、CPU、GPU等都能用
近來,半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出瞭更高的要求,以確保穩定操作。
AI頂規芯片需求暴漲 傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能
ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大,亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制。
機構解析蘋果Vision Pro R1芯片:采用臺積電扇出型多芯片封裝
機構通過拆解分析發現,R1內部有三個功能芯片:一個位於中央的臺積電制造的處理器,兩個專門的SK海力士存儲芯片。