華為公佈倒裝芯片封裝最新專利:改善散熱、CPU、GPU等都能用 近來,半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出瞭更高的要求,以確保穩定操作。 數碼生活 2023年08月16日 0 點讚 0 評論 93 瀏覽
機構解析蘋果Vision Pro R1芯片:采用臺積電扇出型多芯片封裝 機構通過拆解分析發現,R1內部有三個功能芯片:一個位於中央的臺積電制造的處理器,兩個專門的SK海力士存儲芯片。 數碼生活 2024年03月11日 0 點讚 0 評論 100 瀏覽
AI頂規芯片需求暴漲 傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能 ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大,亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制。 數碼生活 2023年05月11日 0 點讚 0 評論 97 瀏覽