英特爾：將持續發展CPO 可僅為客戶提供部分IDM流程

《科創板日報》19日訊，英特爾18日在電話會議上，介紹其封裝技術演進和銷售戰略。英特爾先進封裝資深經理Mark Gardner強調，英特爾芯片制造工廠和組裝/測試/封裝站點分佈在世界各地，也可為客戶提供部分IDM流程，換言之客戶可委托英特爾封裝或測試，但使用其他廠商的晶圓代工服務。此外，英特爾組裝測試經理Pooya Tadayon也分享未來英特爾先進封裝技術方向，如使用更堅固的玻璃基板材料，及持續發展CPO。