基帶
驍龍X70與驍龍X75,iPhone 16系列基帶芯片將差異化配置?
iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max將搭載高通驍龍X75基帶芯片,而iPhone 16、iPhone 16 Plus將搭載驍龍X70。
消息稱iPhone 16 Pro機型配X75調制解調器,標準機型保留X70
消息稱iPhone 16 Pro機型配X75調制解調器,標準機型保留X70
蘋果iPhone與高通的調制解調器授權協議延長至2027年3月
當時稱蘋果距離制造出性能與高通芯片一樣好甚至更好的芯片還需要“數年時間”。