分析師：iPhone 16系列僅Pro機型采用驍龍X75基帶芯片

集微網消息，分析師Jeff Pu表示，高通最新的調制解調器（基帶芯片）在蘋果手機中，可能僅限於iPhone 16系列Pro機型搭載。

在海通國際證券的一份研究報告中，Jeff Pu重申瞭他的觀點，即iPhone 16 Pro機型將配備高通驍龍X75基帶芯片。而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留所有iPhone 15系列機型中配備的驍龍X70基帶芯片。標準版和Pro型號之間的基帶芯片差異將是蘋果戰略的改變。

驍龍X75於2023年2月發佈，具有改進的載波聚合和其他技術進步，與驍龍X70相比，可實現更快的5G下載和上傳速度。該基帶芯片結合瞭毫米波和sub-6GHz 5G收發器，占用的電路板空間減少25%，功耗減少20%。

驍龍X75還支持最新的“5G Advanced”標準，該標準被描述為“5G的下一階段”和“向6G的演進”。5G Advanced將包括人工智能（AI）和機器學習增強功能，以提高5G性能，並將5G擴展到更多設備類型和用例。

蘋果可能會在iPhone 16 Pro機型上宣傳5G Advanced支持，就像2015年在iPhone 6s上宣傳LTE Advanced一樣。

爆料稱，蘋果自2018年以來一直在為iPhone自研開發5G基帶芯片，但據報道該項目面臨著開發挑戰，預計要到2025年或更晚才會發佈。與此同時，蘋果將與高通的5G基帶芯片協議延長至2026年。