驍龍X70與驍龍X75，iPhone 16系列基帶芯片將差異化配置？

近日，香港海通國際技術分析師公開瞭對iPhone 16系列的多項預測，其中提及蘋果會對基帶芯片進行差異化配置。

iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max將搭載高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16、iPhone 16 Plus將搭載iPhone 15系列中配置的驍龍X70。

驍龍X75為驍龍最新一代5G基帶，達到瞭高達7.5Gbps的下載傳輸速度，創造Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度紀錄。

除瞭於峰值速率上的提升外，驍龍X75支援第二代高通DSDA技術，於實現雙卡雙通的基礎上，進一步支援雙數據連接，為終端設備解鎖瞭更多雙卡使用情景。

此外，驍龍X75首次支援5G-Advanced，5G-A，又稱5.5G，是進階版5G，相較於5G，5.5G更快，支持更多頻段，更加自動化、智能化。