芯片
國內多傢廠商發佈數通800G薄膜鈮酸鋰方案光模塊,受益上市公司梳理
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天璣之王來瞭!vivo拿到聯發科天璣9300首發權:11月見
它將是明年主流大核心,可以提升移動設備的持續性能,是新CPU集群的主核心。
產能翻番,SMART Photonics轉向4英寸晶圓:大幅降低光子芯片價格
SMART Photonics首席運營官Guy Backner強調,公司致力於采購、安裝、測試和鑒定新的4英寸加工設備。
南财观察|“实验室经济”风起广东,构建产业与科技互促双强“新生态”
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三星3nm真的有戲?AMD表態考慮臺積電以外的芯片代工廠
蘇姿豐在回應這一問題時,直接表示AMD將考慮生產和代工多元化,以提高供應鏈彈性,
英特爾酷睿Ultra 7 165H處理器實測:單核性能不如酷睿i7-13700H
這些測試均在最佳性能模式下進行,PL2為65W,持續負載功率限制(PL1)為55W。