重磅消息...重磅消息...重磅消息......

美版的 iPhone 15 系列機型,被大華強北給 “ 基本 ” 搞定瞭!

很久很久很久沒有接觸所謂美版機型的小夥伴,聽到這消息可能一頭霧水,美版 iPhone 15 系列機型咋啦?

包括果子在內,最後一次購買美版 iPhone 機型的時候,是還在讀大學時的 iPhone X !

為什麼要買美版不買國行呢?

原因很簡單:就是價格優勢!

想想當時國行 iPhone X 那 64GB 8388 元、256GB 9688 元的價格,美版便宜將近 1000 到 1500 左右。

除瞭享受不瞭大陸這邊的保修政策外(有所謂的店鋪保修)!

在使用體驗上,當時果子買的美版三網 iPhone X 跟國行機基本無異。

而到瞭下代 iPhone Xs 開始,美版機型!似乎就沒那麼香瞭...

雖然在價格上相比國行同樣有優勢。

但像 Xs Max 、Xr 這兩款支持 “ 雙卡雙待 ” 的機型,美版這邊是 “ 實體單卡+虛擬單卡(eSIM)” 這樣的配置。

這也就意味著,美版 Xs Max 跟 Xr ,是無法像國行一樣完美支持 “ 實體雙卡雙待 ” 功能的。

從體驗的角度上說,價格是便宜瞭,但用起來總不是滋味。

要知道 Xs Max 、Xr 這代機型,“ 雙卡雙待 ” 功能,可是史詩級更新啊!

所以很多小夥伴為瞭 “ 雙卡雙待 ” 功能,還是咬咬牙選擇瞭國行版機型。

而後來大傢也都知道瞭,沒過多久,啪的一聲!很快啊......

華強北這邊搞出瞭 iPhone Xr “ 無損改雙卡 ” 的獨門絕技。

隻要將主板上對應的單卡卡槽用雙卡卡槽替換掉,就完事瞭!

連焊接都不用。

這種方法一直沿用到後面的 11 、12 、12 Pro 、12 Pro Max 、13 等機型。

至於 Xs Max 、11 Pro 、11 Pro Max 、13 Pro 、13 Pro Max 這些!

可就做不到無損更換瞭。

因為這些機型的 SIM 卡槽是跟主板焊接在一起的。

如果要改雙卡,就需要給主板分層(因為是雙層主板的緣故)。

涉及到改線路、拆除虛擬 SIM 卡芯片、焊接啥的......

會比較繁瑣,也非常考驗師傅的手藝。

活好的師傅呢!能做到拆裝後保留防水功能;活差點的呢!這一拆防水功能就沒瞭。

而到瞭 iPhone 14 系列這代!

美版就徹底移除實體 SIM 卡,改為使用 eSIM 技術瞭。

也是從這代開始,美版 iPhone ,跟我們越走越遠...

當然啦!盡管如此,這依然難不倒 “ 華強北 ” 的大神們。

美版的 iPhone 14 系列雖然采用瞭 eSIM ,但手機主板並未發生大改變。

隻是卡槽沒有焊上去,轉而使用瞭一塊塑料墊片堵住。

主板上還是預留瞭卡槽位置的!

這樣的話隻需要一條排線、雙卡卡槽、刮開觸點進行焊接差不多就 OK 瞭,並不需要對主板進行分層。

然後再加 30 來塊左右在中框打孔開槽...

基本一臺美版 iPhone 14 系列機型,就大功告成啦!

而到瞭現在最新一代的 iPhone 15 系列,可就沒這麼簡單瞭。

標準版的 iPhone 15 跟 15 Plus 這邊勉勉強強還算好,基本能沿用上代 14 系列的套路方案(機身內部預留瞭卡槽空位)。

但到瞭 15 Pro 跟 15 Pro Max 上,可就行不通瞭。

首先是主板上,根據博主 @微機分WekiHome 視頻裡分享出的對比圖:

可以看到這次國行版跟美版的元器件位置,竟然不一樣。

國行版這邊卡槽的位置,到瞭美版這邊是 ROM 硬盤位。

也就是說除非對主板進行破壞性的切割,否則機身內部是無法騰出空間來安裝卡槽的。

怎麼想你可能都想不到,蘋果這次竟然會不計成本地采用瞭兩套主板方案。

為瞭搞定這個問題,華強北的大佬們日思夜想...

最終!他們搞出瞭這幾種方案:

第一種!

是抖音 @果匠科技 猜想的這種將 L 型電池更換為長條狀的 I 型電池這種,從而預留出卡槽位強行安裝。

這種方案呢聽著好像是那麼一回事,眨眼一看也算是比較合理。

但隨之而來的問題就是:

首先最顯著的,就是電池縮小到 2000mAh(續航直降)。

沒有原裝電池後,還要定制 I 型電池(質量沒保證,徒增成本)。

信號天線位置需要挪動變更(信號可能會有大損耗)。

卡槽打孔位置是固定屏幕跟後蓋的卡扣位置(機體完整性沒有保障)。

這位大佬總結就是:

沒有任何商業價值,更不推薦這樣的方案!

更多的是充當 “ 玩具 ” 玩玩...

第二種!

則是像抖音 @楊長順維修傢 這種把美版的整個芯片套件,搬到國行的主板板底上來,從而實現雙卡雙待。

事不宜遲,這位大佬就這麼幹瞭...

在一頓拆、裝、拆、裝的功夫下。

美版主板上主要的芯片終於拆空瞭!

隻剩下空板。

把芯片都移到國行主板上...

然後點亮插上 SIM 卡測試!

基帶出來,兩張卡的號碼也順利讀取出來。

隻要後續在機身的中框上打孔開槽,基本就 OK 瞭!

果子這邊順帶一提的是:Pro 的鈦金屬材質中框打孔,華強北這邊也已經順利搞定瞭...

@楊長順維修傢 大佬的這種方案,也確實算行得通!

隻不過,這個非常非常考驗師傅的手藝,因為:

在芯片拆裝的過程中稍有不慎,機子就直接幹報廢瞭...

所以從時間、精力、成本上來看,這種還是隻適合自己耍耍,並不成熟!

而且仔細想想還要主板分層、芯片移植、又需要去找空殼板底啥的。

這機子到手後,你們敢用嗎?

第三種就比較秀瞭~

說是目前的最佳方案!

據抖音 @飛揚檔口阿姐 介紹:

這種方案不需要像第一種那樣去做異形電池削減容量影響續航,也不用像第二種那樣去進行主板分層。

跟國行版本的機子一樣,插卡就出信號!

你們絕對想不到,是從哪裡插的 SIM 卡......

Surprise !

卡槽在頂部...

夢回 iPhone 3GS ~

那麼問題來瞭!

卡槽是怎麼開到上面去的呢?

上面果子就提到美版 iPhone 15 Pro 機型的內部已經沒有空間去容納卡槽的位置瞭!就連主板,也沒有預留空位。

怎麼搞呢?

把內部空間裡的硬件進行魔改。

怎麼改呢?

據果子瞭解:把上面的 “ 聽筒喇叭 ” 模塊去掉以空出位置用來安放卡槽!

那沒瞭聽筒喇叭打電話跟外放不就會受到影響嗎?

人傢也想到瞭!

抖音 @深式老盧 特意找廠傢去 “ 專門定做 ” 一個超薄的聽筒喇叭...

以此來解決打電話跟外放的問題。

他還表示:聽筒的效果跟原裝基本是一致的,隻是在外放方面聲音會小點。

Emm......

算瞭!

還是老老實實買國行機吧~

其實到 15 系列這代不難看出,美版的 iPhone 已經沒有任何優勢可言瞭,拋開價格便宜先不說,單 “ 全新僅大修 ” 這塊,果子就不推薦給各位。

因為經歷過這樣 “ 大手術 ” 的機子,不確定性真的太多瞭~

而國行機子雖貴,但背靠官方保修等多重保障,用起來起碼不用提心吊膽。

果子是佩服像華強北這樣的技術師傅,但關系到我們自己用,不管出於何種原因,果子都 1000000% 不推薦大傢去購買這樣的機型。

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