臺積
Xbox掌機將於2026年發佈:配備基座連接電視模式
據悉,下一世代的Xbox掌機將整合原生遊戲和雲遊戲體驗,在支持雲端串流的同時也能在本機運行遊戲。
iPhone 16要大賣瞭:消息稱蘋果已經加單A18芯片 備貨最高恐達1億顆
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半導體產業如何支撐臺灣人生活水平:臺積電每年竟能錄用臺灣出生人口的2%
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NVIDIA GPU賣脫銷!黃仁勛要求SK海力士HBM4內存提前6個月交貨
Rubin GPU預計2025年第四季度投入量產,首款產品R100預計采用臺積電3nm EUV工藝。