晶圓廠
鴻海Vedanta在印度合建晶圓廠 Q4動工、采用28nm
鴻海已為合資公司取得“生產級、高量的40nm技術”,也取得“發展級28nm技術”。
分析師:Rapidus重振日本芯片代工,海市蜃樓還是真實藍圖?
Rapidus的目標是在2027年實現2納米生產,這是一項大膽且高成本的冒險。
創公司單項目投資額記錄 英飛凌德國新晶圓廠正式破土動工
根據規劃,新的12英寸晶圓廠將使英飛凌獲得可觀的規模效應,計劃於2026年投產。
富士康已向印度政府申請建設晶圓廠 此前僅美光獲批
錢德拉塞卡表示,美光印度首個半導體工廠已於2023年6月獲批,目前該工廠的建設已經開始。