鴻海Vedanta在印度合建晶圓廠 Q4動工、采用28nm

集微網消息，鴻海與Vedanta在印度合建晶圓廠。據臺媒經濟日報報道，Vedanta透露合資工廠將在今年Q4動工，2027年上半年獲得盈利，鴻海已為合資公司取得40nm與28nm技術。

報道指出，對於礦業集團Vedanta和蘋果iPhone代工商鴻海而言，在印度生產半導體都是一項艱巨的任務。此外，Vedanta正背負沉重債務負擔，這致使公司創始人阿加瓦爾（Anil Agarwal）要實現大建晶圓廠的計劃必須仰賴政府的資金協助。

Vedanta半導體部門主管裡德（David Reed）在聲明中表示，合資設半導體廠的計劃正在進行，該廠將在Q4動土，2027年上半年獲得盈利。公司也表示，鴻海已為合資公司取得“生產級、高量的40nm技術”，也取得“發展級28nm技術”，但裡德未揭露技術的來源。

Vedanta透露其正遵循印度政府的申請流程，但有報道指出其進展緩慢。流程包括受政府檢視是否有與制造技術合作夥伴簽有具約束力的協議、由股票與債務安排組成的融資計劃以及將生產的半導體類型與目標客戶。此外，若要符合取得50%的政府補助金，企業必須以28nm或更先進的制程技術生產芯片。

報道評價，Vedanta面臨的難題凸顯出要設立新的半導體廠與大型園區是很困難的，除瞭耗費數以億計進行營建，還需要專業經營。晶圓廠要仰賴從化學品、機械設備到電子元件等精密復雜的供應商網絡，然而這在印度並無完善發展。