創公司單項目投資額記錄 英飛凌德國新晶圓廠正式破土動工

集微網消息，據外媒報道，歐盟委員會主席馮德萊恩、德國聯邦總理奧拉夫·舒爾茨等政要日前出席瞭英飛凌位於德累斯頓的新晶圓廠動工儀式，新工廠投資額達50億歐元，是英飛凌歷史上最大的單項投資。

英飛凌CEO哈內貝克（Jochen Hanebeck）表示：“憑借這一突破，英飛凌正在為我們社會的綠色和數字化轉型做出重要貢獻。鑒於對可再生能源、數據中心和電動汽車的高需求，全球半導體需求將持續強勁增長。我們的新工廠將在本十年的後半段滿足客戶的需求。我們正在共同推動脫碳和數字化。 “

馮德萊恩表示：“在地緣政治風險不斷增加的時代，英飛凌在德累斯頓大規模投資半導體制造對歐洲來說是個好消息。我們在歐洲需要更多這樣的項目，因為對微芯片的需求將繼續快速增長。根據《歐洲芯片法案》，歐盟委員會和成員國將在未來幾年內動員430億歐元，以在數字領域打造一個更強大、更具彈性的歐洲。”

德國總理舒爾茨則表示：“芯片是任何基本轉型技術的基礎——從風電場到充電站。我們歡迎英飛凌繼續在德國投資，從而進一步加強我們國傢作為世界上最重要的半導體基地之一的地位，德累斯頓制造的芯片有助於確保就業機會，並使我們的行業——從中型公司到大型公司——更具彈性。”

根據規劃，新的12英寸晶圓廠將使英飛凌獲得可觀的規模效應，計劃於2026年投產，主要用於生產模擬/混合信號和功率類產品，將創造大約1000個高素質工作崗位。該工廠將配備最新的環保技術，並將成為同類中最環保的制造設施之一。得益於先進的數字化和自動化，新工廠將作為“One Virtual Fab”與英飛凌菲拉赫工廠實現一體化運營。

報道還透露，今年2月，德國聯邦經濟事務和氣候行動部已批準提前啟動項目，這意味著在歐盟委員會完成對法律補貼方面的檢查之前就可以開始建設。根據歐盟委員會的國傢援助決定和國傢撥款程序，該項目將根據歐洲芯片法案的目標獲得資助。英飛凌正在尋求大約10億歐元的公共資金支持。