鎖定上遊供應商，車企學蘋果管理供應意欲何為？

自疫情後，全球半導體供需陷入失衡狀態，各行業均出現不同程度的芯片短缺。在這樣的背景下，如何保證產能的穩定供給，找到一傢穩定的車芯供應商是車企需要著重考量的問題。

汽車制造商介入車芯供應管理的趨勢正在加速。日本汽車品牌本田日前表示，將開始致力於建立純電動汽車（EV）時代的供應鏈，有外媒稱本田此戰略是意欲打造“蘋果型”的EV供應鏈，即在生產上鎖定重要部件，從開發的上遊階段與主要廠商進行合作，控制成本和品質。

本田目前已決定和日本電池企業傑士湯淺對鋰離子電池的日本國內生產進行大規模投資，同時在車載半導體領域與臺積電進行合作。而在“照抄”蘋果的供應鏈打造上，本田並不是獨一傢，大眾汽車、比亞迪等多傢汽車品牌日前都開始向供應鏈上遊的半導體企業拋去合作的“橄欖枝”。

確保供應鏈穩定、節約成本

根據本田與臺積電達成的合作，臺積電未來將為本田汽車生產芯片，並為其提供技術支持服務。本田稱這一合作將使公司能夠更好地保障生產和交付效率，滿足消費者的需求。本田社長三部敏宏指出，在汽車不斷電動化和數字化的進程中，穩定的半導體采購重要性進一步提升。本田將在2025年後將從臺積電采購的半導體導入自傢的車載系統，並計劃在未來開發尖端產品。

日前，隨著電動汽車的普及，汽車對高性能半導體的需求正不斷擴大，北方華創內部人士近期在接受第一財經記者采訪時就表示，受新能源汽車熱潮影響，公司第三代半導體制造設備正處於供不應求的狀態。

不過，自疫情後，全球半導體供需陷入失衡狀態，各行業均出現不同程度的芯片短缺。此前，瑞薩電子中國總裁賴長青針對產能和供應不穩定的市場狀態給出的回應是：將會“靈活供應”。在這樣的背景下，如何保證產能的穩定供給，找到一傢穩定的車芯供應商是車企需要著重考量的問題。

“為瞭長期穩定的采購，需要一級供應商、半導體廠商、汽車廠商之間的密切合作，包括日本廠商在內，本田還在與臺積電以外的半導體廠商進行談判。”三部敏宏表示。他還稱，汽車制造商和半導體生產企業直接進行談判的時代已經到來。業內人士對記者表示，目前，半導體廠商與汽車廠商直接合作的案例，現在已經普遍出現，而未來會越來越多。”

除瞭供應鏈穩定外，成本也是重要的車企直接和半導體廠商談的重要驅動因素。目前，汽車行業正在經歷激烈的價格戰，而性價比較高的解決方案能夠使車企的產品在市場快速站穩腳跟。

記者從地平線處瞭解到，目前，行泊一體的解決方案正在向中低端車型下沉，有越來越多的企業正在聯系車芯公司討論這一方案的合作。所謂行泊一體是將行車和泊車功能兩套獨立的系統，有機整合在單個域控制器中，將傳感器深度復用、計算資源共享。相比傳統方案，單個域控制器可以將成本降低 50%，成本可控制在千元左右。

“我們認為未來整個汽車電子行業的業態會發生很大的變化，線性的供應鏈條會逐漸變成一個多元組合，以車廠作為核心，傳統的一級、二級上遊供應商、軟件服務提供商，甚至像EMS硬件制造服務商，都會更多地像網狀或星形的結構圍繞在整車廠周圍，根據整車廠新的架構需要來協同服務整車廠。” 恩智浦大中華區汽車電子事業部市場總監翟驍曙此前對記者表示。

打法有別，殊途同歸？

同樣是供應管理，與本田和芯片企業直接合作相比，大眾汽車還在嘗試一條不同的路線。

5月3日的消息顯示，知名汽車品牌大眾汽車的軟件部門Cariad已在業內聘請瞭多位半導體專傢，其中包括該公司的新任首席執行官Scott Runner，Runner此前曾在高通等公司建立硬件和半導體團隊。另據外媒報道，Cariad 最近還聘請瞭來自特斯拉和蘋果的半導體專傢，他們已加入瞭該公司位於美國聖克拉拉的辦事處。

Cariad 高級副總裁 Klaus Hofmockel稱，除瞭參與半導體設計之外，Cariad的新半導體團隊將專註於標準化低計算，以及促進高性能的協同設計。低計算有助於將各種電子元件和系統集成到車輛中——從發動機控制和開窗到連接和駕駛員輔助系統——以最小化重量、尺寸和功耗以及成本的方式。高性能計算對於從高級傳感器獲取數據和為支持自動駕駛和預測性維護等功能的算法提供動力至關重要。

值得關註的是，Hofmockel 也稱公司參與半導體開發的原因在於需要確保平臺的性能、供應鏈的安全以及在整個集團內實現更高的成本效益。 “最終，我們的目標是與半導體制造商在平等的基礎上共同創造和設計未來的汽車芯片。”

不過，對於自建研發團隊是否真的能夠節約成本，有汽車半導體業內人士對第一財經記者提出，本田與臺積電的合作模式在行業內比較常見，而大眾汽車專門供養半導體團隊的操作，對於汽車企業來說是一個非常大的挑戰。

“芯片行業是一個周期長、重技術、高投入的技術密集型行業，車企做芯片很多都是為瞭實現自給自足，這意味著其客戶結構單一，很難滿足芯片要求的巨大出貨量，技術成本的回收時間將會被無限拉長。”該業內人士表示。