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英特爾下註玻璃基板：不易彎曲適合大尺寸封裝芯片

英特爾下註玻璃基板：不易彎曲適合大尺寸封裝芯片

英特爾稱，預計玻璃基板封裝的芯片最早可在2024年年底前生產。

數碼生活 2023年06月19日 0 點讚 0 評論 82 瀏覽

先進封裝，格局生變！

先進封裝，格局生變！

盡管追趕者可能擁有先進封裝技術的研發水平，但是生產經驗也很重要。

數碼生活 2023年06月20日 0 點讚 0 評論 77 瀏覽

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