GPU熱點比核心高30攝氏度 撼訊Radeon RX 7900 XTX Red Devils顯卡存在導熱膏問題

IT之傢 5 月 18 日消息，根據德國科技媒體 Igor’s Lab 展開的測試，發現撼訊（PowerColor）Radeon RX 7900 XTX Red Devils 顯卡存在散熱問題。

該媒體在評測撼訊 Radeon RX 7900 XTX Red Devils 顯卡中指出，顯卡 GPU 的溫度和熱點（hot spot）存在明顯差異。

當前顯卡普遍存在差異，以 Sapphire Radeon RX 7900 型號為例，兩者之間的差異在 18 到 19 攝氏度左右。

而在撼訊 Radeon RX 7900 XTX Red Devils 顯卡中，這種差異達到瞭 30 攝氏度，在實際運行中存在 80 攝氏度和 110 攝氏度之間的區別。

Igor’s Lab 隨後拆解瞭這款顯卡，發現是導熱膏沒有均勻分佈導致的，甚至在某些地方 GPU 芯片沒有覆蓋導熱膏。

通過調整導熱膏，撼訊 Radeon RX 7900 XTX Red Devils 顯卡的溫度明顯差異消失瞭。圖形芯片的溫度從 80 攝氏度下降到 75 攝氏度，最熱點為 93-95 攝氏度。

撼訊隨後承認瞭這個問題，表示在組裝部分顯卡過程中，出現瞭技術錯誤。該公司承諾更換裝配線上的導熱膏，並考慮改變冷卻系統的安裝工藝。

目前尚不清楚是否隻有 Radeon RX 7900 XTX Red Devils 受到影響。

IT之傢翻譯官方聲明如下：

我們已經確定瞭問題的原因，是由於生產導致的，經過檢查確認隻有一小部分顯卡受到影響。

我們已經在更換組裝加速器時使用的導熱膏。我們正在努力盡快解決這個問題。