集微網消息,據研究機構IDC統計,地緣與宏觀經濟諸多因素沖擊下,亞太地區芯片設計(Fabless)市場在2022年失去增長動力,該地區Fabless市場規模去年為785億美元,較2021年下降6.5%,這是自2020年以來首次出現同比負增長。

該機構分析稱,全球半導體行業在經歷瞭2020年和2021年的增長後,在2022年經歷瞭明顯下滑。智能手機、筆記本電腦、平板電腦、電視和顯示器等消費電子產品的需求直線下降,而供應鏈庫存水平上升。短期內供應開始超過需求,迫使企業放緩擴張步伐。

IDC亞太區半導體研究部高級研究經理Galen Zeng表示:“亞太地區前10大Fabless企業營收年增長率為-5.1%,好於市場整體表現。從區域格局來看,中國臺灣地區企業以73%的市場份額領先,中國大陸地區和韓國分別占據22%和5%的市場份額。中國臺灣地區企業擁有最高的市場份額,對該地區的Fabless市場具有廣泛而深刻的影響,”

Fabless前10大廠商中有聯發科、瑞昱、聯詠、韋爾、展銳、海思、兆易創新、比特大陸和韓國的LX Semicon聯發科在前10名公司中占有近50%的市場份額,發揮著重要作用。聯發科的增長發揮瞭主導作用,導致中國臺灣地區企業在Fabless市場份額與2021年相比增加瞭2%。

展望2023年,顯示驅動IC、TDDI等產品雖然最先進入下行周期,但目前已見曙光,多款產品開始出現緊急訂單及庫存需求補貨。大多數半導體IC的市場需求仍然低迷,市場規模前景依然低迷。考慮到2022年上半年高基期,預計2023年上半年該地區Fabless市場規模同比將減少20%以上,供應鏈繼續積極控制庫存,Fabless公司將在代工廠維持低晶圓產量。2023年下半年,預計庫存將恢復到健康水平,需求也將緩慢恢復。

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