圖:華虹半導體(01347)
華虹半導體(01347)2023年上半年銷售收入創歷史新高,達12.622億美元,較2022年上半年增長3.8%,主要受益於平均銷售價格上漲。銷售成本為8.850億美元,較2022年上半年上升4.5%,主要由於折舊及水電費用增加所致。毛利為3.773億美元,較2022年上半年增長2.3%,主要受惠於平均銷售價格上漲,部分被折舊及水電費用增加所抵銷。其他收入及收益為5070萬美元,較2022年上半年增加153.3%。
“華虹制造(無錫)項目”旨在從事於12英寸晶圓(wafer)上制造的集成電路的設計、研究、制造、測試、封裝及銷售。公司預計將建立生產設施及采購各類所需設備,如檢查設備、熔爐及註入機。該等芯片(chip)預計將用於高密度智慧卡集成電路、微控制器、智慧電源管理系統及片上系統等技術產品。預計2025年初開始生產,到2026年第二季度的月產能目標為4萬枚。
“8英寸晶圓廠優化升級項目”旨在升級部分邏輯工藝平臺生產線及功率器件工藝平臺生產線,以符合相關特色工藝平臺的技術要求及提升功率器件技術平臺的柔性生產力。
華虹半導體當前估值水準處於近10年的低位水準,估值修復與彈性優勢兼具,因此認為值得投資者關註,投資者可於19元附近對其進行佈局。
(作者為招商永隆銀行證券分析師、證監會持牌人士,並無持有上述股份)
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