高度
業界首款!三星成功開發12層堆疊36GB HBM3E內存:帶寬達1280GB/s
目前三星電子已開始向客戶提供HBM3E 12H的樣品,並預計2024年上半年量產。
嚴打新興業態“隱秘的角落”:去年前11個月公訴強奸猥褻兒童犯罪3.2萬件
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