芯片
算力需求迫切!北京這一計劃直指AI痛點 點名Chiplet“彌補技術代差”
以Chiplet為首的先進封裝技術被看作目前最佳方案與關鍵技術。
廣達電腦正為新款蘋果MacBook做準備 預計WWDC發佈15英寸MacBook Air
廣達電腦預計其2023年第二季度組裝的筆記本電腦數量將實現高個位數百分比增長。