微軟自研芯片，加速！

隨著定制芯片在雲中發揮越來越大的作用，微軟越來越公開地準備設計自己的本土數據中心級芯片。

長期以來一直有傳聞稱，Windows 巨頭正在為服務器和個人設備開發自己的處理器。谷歌和亞馬遜也在為他們的雲做同樣的事情，甚至Meta也有自己令人印象深刻的芯片。

有更多證據表明，微軟正在努力按照自己的特定目的設計自己的芯片，創建自定義組件來運行和加速工作負載，而不是使用其他人的處理器。證據就是一系列新的 Microsoft Silicon 招聘廣告，這些招聘廣告正在為各種項目尋找工程師，包括至少一個構建定制 AI 加速器的項目。

據此前報道，微軟挖走蘋果定制芯片專傢，這是繼 Redmond之前為芯片設計人員發佈的廣告之後的內容。據瞭解，這些最新的職位發佈與公司的 Azure 雲有關。

“我們正在尋找一名首席設計工程師在充滿活力的微軟芯片矽人工智能系統團隊中工作，”本周發佈的一份招聘信息寫道。

據說該團隊正在研究“能夠以極其高效的方式執行復雜和高性能功能的尖端人工智能設計”。換句話說，在將自己的未來寄托在 OpenAI 的技術系列上之後，微軟希望制造芯片來運行那些比現成的 GPU 和相關加速器更高效的模型。

從招聘信息中可以看出，微軟正在尋找經驗豐富的工程師。上述職位要求電氣工程師在該行業至少工作九年，負責高性能組件的邏輯設計和微架構工作。基本工資最高為每年 280,000 美元。

微軟對定制芯片的興趣超越瞭 AI 加速器。Redmond 的芯片計算開發組織的另一篇帖子正在尋找一名設計驗證工程師，以服務於其前芯片硬件驗證團隊。根據該帖子，該團隊將研究針對雲工作負載的 SoC 設計，這表明微軟正在考慮采用類似於亞馬遜 Graviton 系列的定制處理器。

微軟還發佈瞭Azure 硬件系統和基礎設施組的芯片工程師職位空缺，負責數據處理單元 (DPU) 和封裝設計工程師的職位。

DPU——有時稱為智能網卡或基礎設施處理單元——從主機 CPU 內核卸載各種功能，例如安全、網絡或存儲。這可能是微軟在 1 月份收購 DPU 供應商 Fungible 時最不令人驚訝的上市。

與此同時，後一職位將負責為“各種數據中心產品領域”“提供用於 HPC 矽設計的先進封裝解決方案”。這表明微軟的目標是追隨亞馬遜的腳步，為各種計算應用程序構建定制芯片。

微軟在芯片方面的雄心壯志尚不清楚，僅僅因為該公司正在招聘芯片組工程師並不意味著我們很快就會看到定制部件。微軟的所有代表可以告訴我們的是：

我們將繼續投資於我們自己的能力，並培養和加強與范圍廣泛的芯片/生態系統供應商的合作夥伴關系。我們的目標是通過系統范圍的方法為我們的客戶提供豐富的解決方案。

追求定制芯片當然有其優勢。除瞭省去中間商之外，定制芯片還提供瞭一個機會，可以為特定領域的應用程序構建比現成部件更高效的處理器。

Amazon Web Services 和 Google Cloud 都開發瞭定制的 AI 加速器。亞馬遜擁有 Trainium 和 Inferentia，谷歌擁有第四代張量處理單元 (TPU)。相比之下，微軟在很大程度上依賴於英偉達、AMD 和英特爾等芯片制造商的現成或定制硬件，這意味著它還有很多工作要做。

然而，過去幾個季度，半導體生態系統的大部分領域都出現瞭大規模裁員，這可能為微軟提供瞭一個填補其人才庫缺口的機會。