算力需求迫切！北京這一計劃直指AI痛點 點名Chiplet“彌補技術代差”

《科創板日報》5月20日訊（編輯 鄭遠方）根據北京市經信局官網19日消息，北京市擬組織實施“北京市通用人工智能產業創新夥伴計劃”。

目標到2025年，基本形成要素齊全、技術領先、生態完備、可有力支撐數字經濟高質量發展的通用人工智能產業發展格局。上下遊產業鏈佈局持續優化，優質算力、高質量數據供給支撐能力大幅提升，大模型創新應用引領全國，每年落地10個以上重點場景商業化標桿應用並形成10個以上行業標桿解決方案，培育一批應用大模型技術實現突破性成長的標桿企業，建成具有國際影響力的通用人工智能產業發展高地。

《計劃》指出，當前癥結包括智能算力不足、高質量數據供給不夠等，要彌補關鍵薄弱環節，力爭打通痛點、難點和堵點，實現行業大模型的率先突破。

對此，《計劃》提出瞭八項重點任務：

加快滿足近期迫切算力需求、提升中長期算力供給能力、推出一批高質量訓練數據、謀劃建設國傢級數據訓練基地、實施大模型應用創新標桿試點工程、推動大模型賦能千行百業、培育軟件開發新范式、實施大模型底層支撐性技術築基工程。

可以看到，八項任務中有多項細分內容都與算力相關，時間上囊括短期與中長期算力供需，環節上涉及歸集、調度、供給、補貼等：

例如，發揮本市算力資源優勢，通過與雲廠商建立合作，加快歸集現有算力；並對大模型團隊/企業給予財政補貼、算力支持。

加快建設海淀區北京人工智能公共算力、朝陽區北京數字經濟算力中心等重點項目，盡快形成算力供給，完善本市算力供給體系。

建設北京市公共算力服務平臺，形成統一服務窗口並實現算力任務調度，以商業化運營為主、政府適度補貼為輔，滿足未來5-10年本市人工智能企業對算力的規模化需求。

提高環京地區算力一體化服務能力，形成全國算力網絡調度樞紐節點。

與此同時，北京市還從底層支撐性技術入手，提出加強互聯協議、網絡傳輸、能耗優化等技術研發，構建高速計算集群網絡傳輸系統；加快不同芯片架構的接口適配、共性算子開發等。

值得註意的是，在“推進芯片制造工藝突破”中，《計劃》提出以Chiplet技術進步彌補先進工藝技術代差，超前佈局先進計算芯片新技術、新架構。

▌算力底座或成“下一階段最重要問題” Chiplet有望扮要角

中國電子董事長曾毅就指出，人工智能技術三要素（算力、算法與模型）中，算法問題有望得到妥善解決，模型雖有難度但也能解決，而“最難受的是算力底座的問題，算力底座可能是我們下一階段最需要解決的一個重大問題”。

由於GPT算力提升需求對芯片速度、容量都提出瞭更高要求，以Chiplet為首的先進封裝技術被看作目前最佳方案與關鍵技術。

券商指出，Chiplet較適合於大算力芯片。一方面，其能突破SoC單芯片的面積制約，這也是系統算力的關鍵支撐；另一方面，Chiplet能提升計算和存儲、計算和計算間的通信帶寬，緩解“存儲墻”問題。

以“算力霸主”英偉達為例，考慮到AI領域對GPU的顯存容量和帶寬需求提升，英偉達通過Chiplet在GPU周圍堆疊HBM方式，提高緩存性能和容量。值得一提的是，日前有報道指出因AI芯片需求高漲，英偉達緊急向臺積電追加先進封裝訂單。分析師認為這說明目前先進封裝的技術壁壘較高、產能具有一定緊缺性。

從產業鏈來看，由於Chiplet制造步驟相對於封裝復雜度大幅提升，且不同連接方式對於精度和工藝要求不同，制造過程分佈在IDM、晶圓廠和封裝廠。

圖|Chiplet產業鏈圖譜（來源：中金公司）

天風證券認為，從全產業鏈來看，Chiplet作為一種全新設計理念，提升瞭設計、IP、EDA環節的引領性地位，有望為中遊制造、下遊封測帶來價值增量。