英特爾發佈未來芯片封裝藍圖 將采用玻璃基板設計

IT之傢 5 月 19 日消息，據英特爾官網消息，英特爾發佈瞭先進封裝技術藍圖。在藍圖中，英特爾期望將傳統基板轉為更為先進的玻璃材質基板。

英特爾表示，玻璃基板不僅能提高基板強度，還可以進一步降低功耗，提升能源利用率。IT之傢從英特爾 PPT 中看到，英特爾為此開發瞭共同封裝光學元件技術，通過玻璃材質基板設計，利用光學傳輸的方式增加信號交換時的可用頻寬。英特爾稱，這一設計也使得芯片可以支持熱插拔使用模式。

在英特爾先前提出的 IDM 2.0 發展策略中，晶圓代工業務將成為英特爾重要轉型項目，除瞭為高通等無廠半導體企業代工制造以外，其封裝技術也是英特爾極力推銷的對象，英特爾表示，客戶可選擇由臺積電、GF 等進行代工，之後利用英特爾技術進行封裝、測試，這一模式將為客戶帶來更靈活的產品制造方式。

英特爾表示，目前已經與全球前 10 大芯片封裝廠旗下客戶進行洽談，並且獲得 Cisco、AWS 在內業者青睞。