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臺媒:拜登政府正加速“芯片法案”撥款,或趕在特朗普就任前給臺積電等企業發錢
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三星第1、2代3nm工藝良率被曝僅60%、20%,未達潛在客戶要求
三星電子目前未能實現這一良性循環,導致半導體業務整體處於危機狀態。
NVIDIA GPU賣脫銷!黃仁勛要求SK海力士HBM4內存提前6個月交貨
Rubin GPU預計2025年第四季度投入量產,首款產品R100預計采用臺積電3nm EUV工藝。
蘋果新版Vision Pro將於2025年推出:搭載M5芯片
蘋果正在考慮推出一種將計算組件交由iPhone處理的設備,作為觀影的輔助工具。
Intel概述擺脫臺積電計劃:Panther Lake、Nova Lake兩步走
下一代Panther Lake處理器將有70%的矽面積在自傢工廠生產。