終端設備
中興通訊出席MWC 2024,攜裸眼3D平板和小折疊屏手機產品亮相
目前,中興通訊從多屏協同、AI裸眼3D、AI語音、AI創作、AI攝影、AI性能等多方向全面推進。
博主:AI手機的佈局,華為才是遙遙領先 軟硬件雙推進
鴻蒙操作系統已成為搭載瞭手機、平板、電腦、電視機、智能穿戴、車機等各類終端設備的全場景泛終端操作系統。
驍龍X70與驍龍X75,iPhone 16系列基帶芯片將差異化配置?
iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max將搭載高通驍龍X75基帶芯片,而iPhone 16、iPhone 16 Plus將搭載驍龍X70。