終端設備
華為智慧屏V5發佈:靈犀指向遙控,SuperMiniLED鴻鵠畫質升級
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驍龍X70與驍龍X75,iPhone 16系列基帶芯片將差異化配置?
iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max將搭載高通驍龍X75基帶芯片,而iPhone 16、iPhone 16 Plus將搭載驍龍X70。
博主:AI手機的佈局,華為才是遙遙領先 軟硬件雙推進
鴻蒙操作系統已成為搭載瞭手機、平板、電腦、電視機、智能穿戴、車機等各類終端設備的全場景泛終端操作系統。