模塊
小米提交8個折疊屏相關商標申請：小米大折、小米小折都來瞭
小米MIX Flip已經正式入網，支持67W快充，預計將搭載驍龍8 Gen處理器。
傳輸速度達40Gbps！SK海力士計劃2024年四季度量產GDDR7
他們計劃提供16Gb（2GB）和24Gb（3GB）的模塊，對應的帶寬達到驚人的160GB/s。
1塊3090就能訓7B大模型，山東大學低帶寬低顯存訓練法，解決顯卡限購卡脖子
本文發現隨著參數的增加，Parallel Adapter可以提升在知識密集型任務上的性能。
英偉達72核Grace CPU多核跑分7.44萬：接近AMD 96核線程撕裂者7995WX
該芯片可提供當前最快的AI性能，還將用於下一代B200解決方案。
小米、TCL華星聯合打造，Redmi K70至尊版手機首發新一代1.5K C8+直屏
Redmi K70至尊版手機搭載IP68級防塵防水，散熱系統突破、配獨顯芯。
