小米、TCL華星聯合打造，Redmi K70至尊版手機首發新一代1.5K C8+直屏

IT之傢 7 月 8 日消息，據 Redmi 官方透露，小米 x TCL 華星聯合打造的 C8+ 發光材料現已正式下線，兩項關鍵指標：發光效率達到“行業更強水平”，像素壽命提升超 100%。

Redmi 品牌總經理王騰確認，Redmi K70 至尊版手機將首發這塊“新一代 1.5K 旗艦直屏”。基於 C8 + 更長的像素壽命 K70 至尊版可以做到“行業最好的暗光護眼”。除瞭顯示效果升級，屏幕邊框尺寸也有進一步優化。

根據此前的預熱，Redmi K70 至尊版手機搭載 IP68 級防塵防水，散熱系統突破、配獨顯芯。小米 x MediaTek（聯發科）聯合實驗室於本月初正式揭牌，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術模塊。

王騰透露，在天璣 9300 + 的基礎上，小米還為 Redmi K70 至尊版配備瞭新一代的遊戲獨顯，以及自研的雙芯調度技術，號稱“要做原 / 鐵的超幀超分，更要實現並發運行時間最長”。

IT之傢匯總小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下：

性能：天璣 9300 Plus 處理器 + X7 獨顯芯片 + 狂暴引擎

屏幕：華星光電 1.5K+144Hz 顯示屏

續航：5500mAh 電池 + 120W 快充

外觀：金屬中框 + 玻璃後蓋

影像：光影獵人 800 + 800 萬像素 + 200 萬像素（小米影像大腦加持）

其他：IP68 級防塵防水、0809 馬達、短焦指紋