消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術,有望率先用於Exynos 2500 由於手機厚度較薄,HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。 數碼生活 2024年07月03日 0 點讚 0 評論 52 瀏覽