蘋果自研5G基帶取得突破 iPhoneSE4將首發搭載

【太平洋科技快訊】據相關爆料稱，蘋果已經成功研發出5G基帶芯片，並計劃於明年正式投入使用，首款搭載該基帶的將是iPhone SE 4，盡管蘋果自研5G基帶取得成功，但未來iPhone不會完全放棄高通基帶，根據蘋果與高通的協議，高通將繼續為蘋果提供5G調制解調器至2026年。

未來蘋果將采用兩種方案，一部分機型使用自研5G基帶，另一部分使用高通外掛基帶，iPhone 17 Slim和iPhone SE 4將率先使用蘋果自研的5G基帶，而其他機型則繼續使用高通外掛基帶。

蘋果目前使用的5G基帶芯片由高通提供，蘋果雖使用高通方案，但一直對高通的專利費用心存不滿，2017年起，蘋果與高通展開瞭一場專利大戰，最終雙方達成和解，蘋果向高通支付瞭一筆未披露的款項，並與高通簽訂瞭芯片組供應協議。

智能手機內部空間非常有限，使用外掛高通基帶並非長遠之計，蘋果在和解後不久，以10億美元的價格收購瞭英特爾的基帶業務，顯示出其自研的決心。自研基帶意味著蘋果可以更好地控制產品開發節奏，並且與自傢產品功能更好地適配。