工藝
削減成本 消息稱蘋果2024年A17 Bionic芯片采用臺積電N3E工藝
對於新的N3E節點,高密度SRAM位單元尺寸並沒有縮小,依然是0.021µm²,
“1.8nm”工藝王者歸來 Intel確認5款CPU:2025年上市
涉及移動、桌面酷睿、服務器級的至強、AI芯片甚至未來的GPU芯片。
三星3nm真的有戲?AMD表態考慮臺積電以外的芯片代工廠
蘇姿豐在回應這一問題時,直接表示AMD將考慮生產和代工多元化,以提高供應鏈彈性,