6 月 20 日消息,據報道,臺積電近日已展開 2nm 芯片試產的準備作業,蘋果將成為臺積電 2nm 的首批試產客戶。

根據臺積電去年底公佈的資料,2nm 芯片將采用 N2 平臺,引入 GAAFET 奈米片架構及晶背供電技術,通過改善電晶體傳輸效率、提高運算效能並降低功耗。

今年 1 月,臺積電稱 2nm 芯片制程研發進度超乎預期,預計明年試產,並在 2025 年開始量產。

蘋果是臺積電首批 3nm 芯片的客戶,A17 仿生芯片將使用 N3 工藝,據稱 A17 後期產品將使用工藝相對簡單的 N3E。 2nm 工藝產品將有可能是 A18。

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