制程
一加Ace 3V手機今日首銷：首發驍龍7+ Gen 3處理器，1999元起
這款新機全球首發與驍龍8 Gen 3同架構、同制程的驍龍7+ Gen 3處理器。
蘋果官方突然更新：M2 iPad Air規格縮水 10核GPU降級為9核
蘋果官方發佈的M2 iPad Air新聞稿中，M2仍然是10核GPU。
小米新機Redmi Turbo 3跑分超175萬：搭載第三代驍龍8s旗艦芯
小米新機Redmi Turbo 3搭載第三代驍龍8s旗艦芯片，總跑分達1,754,299。
臺積電今年著力提升3nm產能，目標年底實現80%利用率
展望未來2nm制程世代，臺積電預計將從2025年開始提供相關晶圓代工服務，總共涉及至少五座廠區。
Redmi Pad Pro配置泄露：12.1寸大屏+10000mAh電池
該平板還配備瞭鍵盤和手寫筆等實用配件，為用戶提供瞭更加便捷的操作體驗。
iPhone 18芯片或采用臺積電最新1.8nm工藝 提升巨大
根據2024年1月的一份報告，蘋果將是首批采用臺積電2nm工藝的公司之一。
