3nm芯片戰爭烽煙再起，高通拿下移動市場第一城？

去年，高通向高端市場投放瞭一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動平臺，臺積電4nm和業內領先的平臺集成能力，使其成為安卓高端智能手機市場最受矚目的終端芯片之一。

回顧2023年，幾乎所有安卓手機品牌的旗艦機型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動平臺，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現，深受消費者歡迎。

圖源：Kuba Wojciechowski

雖然高端機型市場占有率並不高，但卻頗受手機廠商的重視，除瞭「秀肌肉」外，品牌們更看重高端手機的市場潛力。市場調研機構IDC報告顯示，2023年中國智能手機市場600美元以上高端市場份額達27.4%，同比增長3.7%。這意味著，高端機型仍有非常大的競爭空間。

高通高級副總裁兼首席營銷官Don McGuire出席MWC 2024時表示，高通計劃於今年10月發佈驍龍8 Gen4移動平臺，最為關鍵的是，高通驍龍8 Gen4將會是高通旗下首次采用臺積電3nm工藝的移動芯片，這也意味著安卓陣營正式邁入3nm時代。不出意外，這顆芯片將會成為2024年下半年高端機型的首選芯片，受到廠商們的追捧。

安卓手機邁入3nm時代

去年，蘋果率先啟用3nm工藝，推出瞭全球首顆3nm手機芯片——A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首發搭載。從臺積電的3nm工藝規劃來看，至少包含瞭五種工藝，分別為N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中A17 Pro正是使用瞭N3B工藝打造，而即將登場的驍龍8 Gen4預計采用N3E工藝。

驍龍8 Gen4移動平臺的提升主要集中在兩個方面：制程和架構。

制程方面，驍龍8 Gen4采用臺積電3nm工藝制程，相比於之前的5nm工藝，3nm工藝能夠帶來更高的頻率和更低的功耗，這對手機的運行速度和續航時長起到至關重要的作用。

架構上，驍龍8 Gen4采用兩顆性能核心+六顆能效核心組成的八核心方案。CPU設計采用瞭2 Phoenix L+6 Phoenix M架構，標志著高通告別ARM公版架構，全面擁抱自研CPU Nuvia架構。全新雙集群八核心的CPU架構方案，預示著驍龍8 Gen4將擁有不俗的性能表現。

數碼博主數碼閑聊站透露，驍龍8 Gen4內部測試結果顯示，其大核心的頻率范圍在3.6GHz至4.0GHz之間。在Geekbench 6（GB6）的基準測試中，驍龍8 Gen4處理器的得分預計在2.7K±/10K±的范圍內波動，相較於上代旗艦處理器，驍龍8 Gen4在CPU和GPU的理論性能方面有明顯提升。

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據瞭解，盡管驍龍8 Gen4性能表現強悍，但是由於頻率設定過高，功耗表現一般，預計量產階段會降頻處理。

定位旗艦級的驍龍8 Gen4，在安卓手機邁入3nm時代中擔任瞭重要角色，不光是制程進度追上蘋果手機，更重要的是，安卓手機在高端手機領域性能與功耗上的進步，尖端競爭力將得到進一步提升。

由於新工藝芯片的生產成本會更高，並且生產初期的產能也要經歷一段爬坡期，3nm工藝在短期內大概率隻會在驍龍8 Gen4移動平臺上使用。

三星、臺積電混戰3nm手機芯片

在智能手機“性能過剩”的當下，大部分用戶可能壓根用不到最新旗艦芯片的全部性能。相比起用戶，芯片制程的進步對代工廠的意義則更為關鍵，將直接影響他們的收入。

從7nm到5nm，再到如今的3nm，逐漸縮小的數字代表著手機產品性能的不斷進步。技術難度和研發成本將大多數芯片代工廠攔在沖擊高端的門外，僅有少數玩傢仍有餘力向更高峰沖刺，臺積電、三星就是其中代表。

眾所周知，蘋果是臺積電最大客戶，每年給臺積電帶來的收入占整體營收的25%左右。蘋果A17 Pro芯片首發瞭臺積電的N3工藝，將行業帶入3nm時代，相較使用4nm工藝的A16芯片，帶來瞭35%的功耗改善。或許是3nm帶來的優勢，去年iPhone成為瞭全球出貨量冠軍，臺積電自然收獲不小，進一步鞏固瞭其在代工行業的地位。

圖源：臺積電

反觀三星，兩者更像是追趕的態勢。三星在5nm階段摒棄瞭FinFET結構，轉而采用IBM開發的全環繞柵極晶體管技術，簡稱GAA技術，走出瞭與臺積電不同的技術路線。目前來看，GAA改良後的MBCFET在工藝復雜度上，要比臺積電FinFET更優，但是結合制造水平和良品率等方面，與臺積電仍存在一定差距。

有趣的是，三星作為代工廠其實已經在生成3nm工藝芯片，但並不是手機芯片，而是運用在加密貨幣機器上。有消息稱，三星將在今年下半年量產采用第二代3nm GAA技術的移動芯片，這對於目前尚未在3nm制程中采用GAA技術的臺積電來說，不是一個好消息。

短期內，臺積電在手機芯片代工的領先地位很難被撼動，但沒有關系，3nm工藝遠不是手機芯片的極限，留給雙方的機會還有很多。未來我們可能會看到2nm、1nm，甚至是更高規格的芯片被運用在智能手機領域。

3nm將成為智能手機的下個主戰場

臺積電N3工藝至少包含五種制程，以滿足不同行業客戶的具體需求，特別是高性能計算客戶。蘋果A17 Pro采用的是N3B工藝，高通驍龍8 Gen4則采用N3E工藝。N3E工藝比N3B更加成熟，且成本更低，選擇這個版本的高通或許不會復現蘋果A17 Pro的「翻車情況」。

但無論如何，3nm首先影響的大概率會是手機行業。蘋果A17 Pro的成本預估在150美元左右，對比A16制造成本上漲瞭約36%，成本上漲自然會影響手機定價，雖然蘋果沒有上調iPhone 15 Pro起售價，但按照蘋果的習慣不太可能獨自承受這部分上漲成本，不漲價意味著在其他配置上節省成本。

圖源：蘋果

事實上，安卓旗艦手機也面臨同樣的問題，大概率首發搭載驍龍8 Gen4的小米15系列是否還會延續上代旗艦的定價策略還很難說，小米14系列的成功離不開高性價比，但高性價比與成本上漲屬於天然矛盾，如何定價還得看手機廠商利潤讓步的態度。

仍處於復蘇初期的手機市場，難以支撐廠商們在旗艦機型上漲價，廠商們也清楚這點，因此可能還是會維持23年的性價比定價策略，不會讓消費者來承擔上漲成本。

3nm制程對手機市場的競爭究竟能起多大的作用，這點相信很難有人能給出確切的回答，畢竟首發采用N3B制程的A17 Pro和M3都沒能帶來巨大的性能提升，至於功耗控制更是沒能進步多少。這也不免讓人懷疑，芯片設計廠商真的有必要著急跟進3nm工藝嗎？

在小雷看來，一方面，3nm工藝對手機性能和功耗的提升是顯而易見的，這是芯片設計廠商跟進的直接原因。另一方面，手機體驗是由性能、系統、影像等多方面綜合決定的，3nm工藝能給其他模塊騰出更多空間，如何有效利用這部分空間才是決定3nm手機受歡迎與否的關鍵。

過去十年，智能手機圍繞性能、影像、系統、材質等方面，進行瞭數個輪回的競爭。這次，3nm將成為智能手機性能競爭的下個主戰場，這不僅代表著先進工藝芯片的不斷前進，也是智能手機等一系列消費電子產品實現極致性能和功耗的重要基礎。

3nm不會是手機芯片的終點，但一定是現階段智能手機的主戰場。