iPhone 18芯片或采用臺積電最新1.8nm工藝 提升巨大

【CNMO科技消息】臺積電近日宣佈瞭一項重大芯片制造技術突破，這項技術能夠實現更小的節點尺寸、更強的性能和更佳的能耗控制，從而為未來的iPhone和Mac帶來顯著速度提升。這項名為A16的1.6nm節點工藝在臺積電年度北美技術研討會上揭曉。每次工藝迭代，臺積電都會縮小節點尺寸，使得處理器上能容納更多晶體管，進而提高性能並降低功耗。

對比現有的N2P 2納米工藝節點，A16節點工藝實現瞭顯著升級。預計在相同電壓和芯片面積下，新工藝的速度可提升8%-10%，而功耗則能降低15%-20%。

蘋果產品歷來都是首批采用臺積電新工藝芯片的設備，這一局面短期內不會改變，因為雙方已建立起穩固的商業合作關系。展望未來，隨著2026年iPhone系列的發佈，我們有可能在2026年看到iPhone采用1.8nm技術。盡管臺積電的1.6nm技術預計在同一年面世，但實際應用可能要等到2027年。

根據2024年1月的一份報告，蘋果將是首批采用臺積電2nm工藝的公司之一。臺積電預計2025年初開始生產2nm制程芯片，意味著我們最早能在2026年款iPhone中見到2nm芯片的身影。

至於iPhone 17和A19系列芯片，預計將繼續沿用3nm技術，不過可能會從N3E工藝轉向N3P工藝。相較於N3E，N3P工藝性能提升5%，功耗降低5%-10%。