制程
已拿下全球5%高端機市場!傳華為今年目標出貨1000萬部折疊屏手機,正大量備貨CIS芯片!
在高端智能手機市場,折疊手機的銷售銷量及銷售額占比都在持續提升。
三星正研發CMM-H混合存儲模組:通過CXL技術同時連接DRAM內存和NAND閃存
CMM-H模組可實現細粒度訪問,降低TCO,同時也是可能的持久內存選項。