三星電子
消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術,有望率先用於Exynos 2500
由於手機厚度較薄,HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。
業界首款!三星成功開發12層堆疊36GB HBM3E內存:帶寬達1280GB/s
目前三星電子已開始向客戶提供HBM3E 12H的樣品,並預計2024年上半年量產。
三星推出Jet Bot掃地機器人:提供AI版本可選,最高1699.99美元
AI Object Recognition技術能夠識別空間和污漬。
三星稱其3nm良率可達60~70 23-2024 年主打SF3/SF3P節點
良率對於吸引客戶非常關鍵,因為一般的大客戶首先都會基於產能進行考慮。
芯片潮降溫信號?韓國半導體產量14個月來首次下滑
分析認為,由全球AI發展推動的半導體行業繁榮周期正在逐漸降溫,因為內存芯片的需求達到瞭頂峰。一些經濟學傢預測,如果韓國在明年的經濟動能放緩超出預期,寬松周期將加速。
存儲芯片即將逆襲? 巨頭Q2出貨環比或超預期 AI相關訂單不斷湧進
分析師進一步指出,行業景氣度位於底部區域,今年下半年需求有望觸底回升。