高通驍龍8 Gen4芯片即將於明年發佈，新的消息稱，這將是高通首款基於臺積電3nm工藝制程打造的手機芯片，在性能方面將超越蘋果明年發佈的A18 Pro。
此外，高通驍龍8 Gen4也將拋棄Arm架構，首次使用自己研發的Nuvia架構。新的架構方案采用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個NuviaPhoenix M核心組成的全新八核CPU架構，這將是高通驍龍5G SoC歷史上的一次重大變革。據業內消息，目前N3B節點的成本相對較高，因此臺積電可能會轉向更高良率、相對低成本的N3E工藝。這也可能是高通驍龍8 Gen4所采用的工藝制程。
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