臺媒：需求疲軟疊加新產能開出 矽晶圓供過於求恐延至2025年

集微網消息，據臺媒工商時報報道，矽晶圓現貨價格於2023年上半年開始走跌，下半年延續跌勢，由於需求疲軟，客戶要求延遲出貨的情況越來越多，加上新產能開出，業內人士認為，產業供過於求的情況，恐延至2025年。

對於矽晶圓產業需求低迷的原因，業內人士指出，主要原因是消費電子需求持續不振，IC設計投單保守，各大晶圓廠對第三季展望普遍持保守態度，無明顯旺季效應，而存儲廠仍在減產周期，各大晶圓廠、存儲廠庫存持續創下歷史新高。

此前研究機構TECHCET預計，由於半導體行業整體放緩，2023年矽晶圓總體出貨量將下降7%，出貨量放緩與晶圓庫存增加相結合，減輕瞭2023年晶圓市場、特別是300毫米晶圓市場的供需壓力，並實現瞭供需平衡，而2024年晶圓總出貨量預計將反彈並增長約8%。

TECHCET指出，排名前五的晶圓供應商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic和SK Siltron）均宣佈瞭全新投資的擴張計劃，擴建項目正在陸續投產，這將導致產能持續增長。根據市場狀況和長期供應協議 (LTA) 的狀況，預計供應商還將在2025年之後進一步提高產能。