消息稱AMD將入局手機芯片領域，采用臺積電3nm工藝

IT之傢 11 月 25 日消息，據臺媒《經濟日報》今日援引業界消息稱，AMD 有意進軍手機芯片領域，擴大在移動設備市場的佈局。據悉，有關新品將采用臺積電的 3 納米制程生產，有助於臺積電 3 納米產能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達 2026 年下半年。

針對相關傳聞，AMD 未予置評。臺積電方面亦表示，不評論市場傳聞及單一客戶的業務細節。業內消息稱，AMD MI300 系列加速處理器（APU）在 AI 服務器領域快速崛起的同時，也計劃推出針對移動設備的 APU 加速處理器芯片，並采用臺積電 3 納米制程，進一步拓展手機芯片市場。

此前，AMD 曾與三星合作，參與開發其自研的 Exynos 2200 處理器。在這款處理器中，AMD 的 RDNA 2 架構支持三星 Xclipse GPU，實現瞭三星手機對光線追蹤圖像處理功能的支持。然而，上述合作並未涉及手機關鍵主芯片領域。

業內預計，鑒於 AMD 已經與三星在手機領域有合作關系，其新款 APU 有望率先用於三星旗艦機型。如果 AMD 的 APU 最終應用於三星智能手機，這將再次出現三星設備內部采用由臺積電代工的芯片的情況。此前，三星 S 系列旗艦手機搭載的高通處理器也是由臺積電代工生產的。

據IT之傢此前報道，本月早些時候曾有外媒消息稱 AMD 正將目光轉向移動行業，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯發科等公司競爭。