華為新一代麒麟處理器曝光 流暢度媲美Gen3

日前據媒體最新報道稱，華為正在全力打造新一代麒麟處理器，其整體性能優於驍龍8 Gen2，流暢度媲美Gen3。

報道中還提到，新麒麟處理器的密度高於麒麟9010和麒麟9000S，而更多的晶體管，從而讓它能獲得更好的"每瓦性能"和更高的能效。

除瞭即將為Mate 70系列提供動力的芯片外，據傳華為也在為其基於ARM的硬件測試相同的N+3技術。

按照之前相關博主的說法，雖然這款芯片組（麒麟新處理器）的規格可能無法與驍龍8 Gen 3相提並論，但"實際體驗"會有所改善，據說跑分在110萬分以上，性能重回第一陣營。

之所以達到這樣的成果，歸根結底還是純血鴻蒙加持。

據悉，華為將在今年晚些時候正式推出 HarmonyOS NEXT，徹底擺脫Google的Android平臺。