IT之傢7月9日消息,根據《日經亞洲》整理,八傢半導體領域日企在2021~2029年規劃瞭5萬億日元(當前約2263.7億元人民幣)的投資計劃,以重振日本芯片產業。
日本曾一度在1988年占據世界半導體市場半壁江山;但從本世紀初開始日企相繼退出尖端技術開發,導致2017年市場份額跌破10%大關;雖然在7年下滑後略有回升,2023年銷售額也僅占到全球的 8.68%。
這八傢公司包括索尼集團、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠、瑞薩、富士電機和 Rapidus。它們將加強對功率半導體、傳感器、邏輯芯片等領域的投資,這些產品對人工智能、電動汽車、碳中和等至關重要。
索尼集團計劃從2021財年至2026財年投資1.6萬億日元,並計劃增加CIS產量。其於2023財年在長崎縣建立瞭新工廠,已宣佈將在熊本縣再建設一個新工廠。
三菱電機目標到2026財年將其 SiC 碳化矽產能提升至2022財年的5倍以上,計劃在熊本縣投資1000億日元建設新工廠,追趕行業領軍者英飛凌。
東芝和羅姆的投資也聚焦於功率器件領域,雙方投資額之和達3800億日元。東芝將在石川縣工廠提升矽功率半導體產能,羅姆則將在其宮崎縣提升SiC功率器件的生產能力。
邏輯芯片領域,Rapidus的2nm晶圓代工生產線建設則將耗資2萬億日元。
日本經濟產業省設定瞭到2030年將日本半導體銷售額提升至15萬億日元的目標,這一數值是2020年的三倍。為瞭達成該目標,日政府正積極支持企業的產能建設。
對於這八傢企業的5萬億日元投資計劃,日本政府將提供約1.5萬億日元的補貼。
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